EDAIC设计制作半导体产品的第一步，就是根据所需功能设计芯片（Chip）。然后，再将芯片制作成晶圆（Wafer）。由于晶圆由芯片反复排列而成开云网址，当我们细看已完成的晶圆时，可以看到上面有很多小格子状...

　　在PCB生产调试期间，为了方便查看文件或者查询相关元件信息，会把PCB设计文件转换成PDF文件。...

　　半导体技术按摩尔定理的发展，集成电路的密度将越来越高，且尺寸越来越小。所有芯片工作时都会发热，热量的累积必导致结点温度的升高，随着结点温度提高...

　　5月9日上午，广立微集成电路EDA产业化基地项目开工仪式在杭州滨江区举行，滨江区政府领导、集成电路行业专家学者、公司股东代表、广立微公司员工代表和项目施工单位负责人在活动现场共...

　　BSIM3模型的核心是它的I-V模型，即电流-电压特性模型，它描述了MOSFET器件在不同的偏置条件下的电流响应。...

　　5月4日，龙芯中科与中原银行在河南郑州签署战略合作协议，双方将围绕金融信创应用生态建设、供应链融资、银企综合服务等领域建立长期、稳定、互利开云网址、共赢的全面战略合作伙伴关系。 签约...

　　集成电路按制作工艺分，可以分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又可以分为，厚膜集成电路和薄膜集成电路。...

　　对设计的功能进行仿真验证，需要激励驱动，是动态仿真。仿真验证工具Mentor公司的 Modelsim， Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证，该部分称为前仿真，接下来逻...

　　多片FPGA原型验证系统的拓扑连接方式各不相同，理想的多片FPGA原型验证系统应该可以灵活配置，可以使用其相应的EDA工具...

　　建立时间(tsu)：在时钟的有效边沿到达之前，触发器的数据输入应该保持稳定值的最小时间被称为建立时间。...

　　IC的发热量相当惊人，一般的CPU为2.3W，高速度、高功能的IC则可高达20.30W，藉由封装的热传设计，可将IC的发热排出，使IC在可工作温度下（ 通常小于85C ）正常运作c...

　　这是一个很大的问题，可以从多个角度去回答。如果从应用端去而言，那就是数智化，囊括了大数据、云计算、物联网、AI、5G及自动驾驶等创新方向。...

　　近日，中国电信研究院成功研发业界首个支持RISC-V的云原生轻量级虚拟机TeleVM，并联合赛昉科技在高性能RISC-V CPU IP——昉·天枢上完成了软硬件协同测试验证。测试结果显示，相对于QEMU+KVM虚拟...

　　日前，2023阿里云合作伙伴大会在南京扬子江国际会议中心成功举办。作为阿里云在电子半导体行业的深度合作伙伴，概伦电子董事、总裁杨廉峰博士受邀出席并发布EDA上云联合解决方案。 中国...

　　概伦电子与阿里云深化合作加速推动EDA上云 EDA号称芯片之母现在也要上云了。根据概伦电子官微发布的消息显示，概伦电子一直致力于推进EDA上云，概伦电子将与阿里云持续深化合作，加速推...

　　算法是 **对芯片系统进行的整体战略规划，决定了芯片各个模块功能定义及实现方式，指引着整个芯片设计的目标和方向。** 可谓，牵一发而动全身。 不管是模拟IC还是数字IC设计，算法仿线

　　芯片设计之数字IC假如我们想要录制一段声音，模拟信号的做法是把所有的声音信息用一段连续变化的电磁波或电压信号原原本本地记录下来。而 **按照一定的规则将其转换为一串二进制数0和1，然后用两种状态...

　　模块上的系统还是芯片式设计简而言之：在芯片式设计中，您是从零开始的。您的设计是独一无二的，完全根据您的要求而设计开云网址。您可以选择组件：处理器、RAM、闪存、网络、连接、电源、温度控制、安全功能、驱动程序和...

　　为什么UCIe是多芯片系统的集成互连传统的单片 SoC 正在达到超大规模数据中心的人工智能 （AI）、机器学习 （ML） 和高性能计算 （HPC） 等数据密集型应用的功耗、性能和面积 （PPA） 限制。响应号召的是多芯片系统，由单个芯...

　　飞利浦高精度微组装平台：Flex-to-rigid（F2R）据麦姆斯咨询报道，荷兰飞利浦工程解决方案（Philips Engineering Solutions）近日发布了Flex-to-rigid（F2R）平台，利用高度柔性且超薄的电气连接，通过集成电路（IC）技术构建任意3D形状的微器件或...