联发科的下一个巨变!抱上NVIDIA杀入云服务器丨AI脱水大摩推测,联发科进入云服务器市场后,或将成为NVIDIA的合作伙伴开云网址·(中国)官方网站,并参与下一代Rubin架构的设计。
此外,AI PC方面,大摩预测联发科与NVDA合作开发的WoA PC芯片,将于明年1月的CES上亮相。
联发科认为,到2028年,定制的基于ARM的服务器CPU TAM将达到50亿美元,而定制的AI加速器将达到400亿美元。
大摩认为,联发科进入云服务器市场后,或将成为NVIDIA的合作伙伴,并参与下一代Rubin架构的设计开云网址·(中国)官方网站。
Computex大会上,NVIDIA的首席执行官提到,公司与联发科的合作方式主要是通过提供IP,并允许联发科基于IP开发的形式来合作。
大摩表示,这种IP开发的合作方式,可能意指“ASIC+GPU混合设计”。因此,预测联发科或将参与NVDA下一代Rubin架构的方案设计。
为了进一步支持这种预测,大摩提到,同为台湾芯片设计厂商的AIchip先前透露,2nm的AI芯片非常复杂,涉及到了多种芯片设计。这与两天前NVIDIA发布的“CPU+GPU+HBM+网络和高速接口“Rubin多芯片架构刚好呼应。
另外,大摩提到,联发科与谷歌的合作也同样值得关注。虽然由于设计效能不理想,目前联发科暂未通过谷歌的验证,TPU的订单被Broadcom接下。但市场传言指出联发科正在寻求接下来3奈米TPUv7晶片订单的可能性。
联发科预测AI定制芯片TAM到2028年将达到450亿美元,该数字超过了大摩预测的370亿美元。联发科进一步补充到,到2028年,定制的基于ARM的服务器CPU TAM将达到50亿美元,而定制的AI加速器将达到400亿美元。
• 天玑9300:面向高端,2023年11月发布,支持在手机端侧运行高达330亿参数的AI大模型;• 天玑8300:面向中端,2023年11月发布,至高支持100亿参数AI大语言模型;
与同为智能手机SoC巨头的高通骁龙8Gen3、苹果A17 Pro比较,联发科天玑9300虽然综合性能略低,但在功耗上有优势。
根据科技博主手机晶片达人近日透露的消息,联发科下一代天玑9400功耗优势依然存在。同时,公司也透露荣耀下一代旗舰将搭载天玑9400 SoC。
鉴于目前微软和高通达成的WoA独家协议,在今年夏天协议到期之前,高通依然是唯一一家为微软的Windows系统提供ARM CPU的供应商。
也许是因为这个原因,这次Computex大会上,英伟达和联发科还没有宣布他们的新WoA PC芯片。
但市场依然看到了NVIDIA+联发科WoA PC芯片的巨大潜力,大摩预测,该WoA PC芯片可能会在明年1月的CES上公布,并预计该芯片会在25年下半年推出。
此外,大摩根据供应链验证发现,联发科推出的WoA PC芯片将采用ARM Cortex-X5核心,并采用台积电3nm制程开云网址·(中国)官方网站,且性能比预期的更强。
考虑到该芯片与英伟达优秀的图形处理器相结合,大摩预计这款芯片的售价为300美元,将高于高通的X Elite(售价230美元)。
值得注意的是,目前已经有多家PC OEM厂商对NVIDIA和MediaTek的未来产品表现出了兴趣。